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行业动态

最新资讯

铜陵有色 000630 2026-05-28
铜价高位震荡,电解铜价格突破10万元/吨
2026年5月27日,1#电解铜价格维持高位,上海有色金属报价104860元/吨。铜价在供需偏紧格局下维持强势,对铜冶炼企业盈利形成支撑。
立讯精密 002475 2026-05-27
立讯精密因收购闻泰科技部分业务被罚90万元
立讯精密因收购闻泰科技部分业务违反反垄断法被罚90万元。公司已就本次事项积极整改,并进一步完善反垄断合规管理机制。此次处罚对业务影响有限。
通富微电 002156 2026-05-27
存储"超级周期"进行时,中国半导体封装突围加速
存储超级周期持续进行,通富微电等国内半导体封测企业迎来发展良机。AI服务器需求持续拉动高端封装业务,公司先进封装产能持续释放。
天赐材料 002709 2026-05-26
天赐材料拟投21亿推进年产16万吨高压实磷酸铁锂项目
公司子公司台州天赐拟开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作,预计总投资不超过21亿元。可行性研究及详细实施计划尚在统筹、协调和组织分析研究过程中。
晶科科技 601778 2026-05-26
晶科科技斩获山西合计3.2GWh独立储能项目
晶科科技在山西省独立储能项目评审中成功获取7个独立储能项目,合计容量3.2GWh,覆盖太原、运城、忻州、临汾、朔州、吕梁六市,实现晋中、晋南、晋北多点布局。
立讯精密 002475 2026-05-26
立讯精密全维度布局:人形机器人、商业航天、光铜连接
立讯精密披露多项核心业务进展:常熟工厂已具备机器人专用标准零部件生产能力;商业航天已供应部分部件;光铜连接方面,896G铜连接仍存较大技术挑战,448G可满足至2030年需求。
天赐材料 002709 2026-05-25
天赐材料:储能电池电解液占比预计达25%~30%
公司表示目前有为核心客户供应储能电池电解液,预计2026年储能电池相关电解液占比在25%~30%之间。储能市场的快速放量为公司电解液业务提供新的增长极。
晶科科技 601778 2026-04-28
晶科科技2025年报:储能业务实现战略升维
公司发布2025年年度报告,储能业务实现战略升维,电网侧储能成为核心增长引擎。年内顺利投运甘肃金塔二期、安徽肥东电网侧储能电站,持续筑牢绿电协同与综合能源服务底座。

锂电池 / 天赐材料

天赐材料 002709 2026-05-26
天赐材料拟投21亿推进年产16万吨高压实磷酸铁锂项目
公司子公司台州天赐拟开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作,预计总投资不超过21亿元。可行性研究及详细实施计划尚在统筹、协调和组织分析研究过程中。
天赐材料 002709 2026-05-25
天赐材料:储能电池电解液占比预计达25%~30%
公司表示目前有为核心客户供应储能电池电解液,预计2026年储能电池相关电解液占比在25%~30%之间。储能市场的快速放量为公司电解液业务提供新的增长极。
行业动态 2026-05-21
五代磷酸铁锂全面量产,2026年渗透率剑指30%
2026年4月国内磷酸铁锂电池装车量达50.8GWh,占当月总装车量的81.5%,创下历史新高。1至4月累计装车149.8GWh,市场份额稳定在80%。市场消化能力强劲。
行业动态 2026-05-15
磷酸铁锂价格涨幅近100%,电池订单已排到2027年
全球储能市场需求持续放量,磷酸铁锂作为储能领域主流正极材料,具有较大市场增长空间。储能、新能源汽车等终端领域需求增长,电池企业加大磷酸铁锂原料采购。

半导体 / PCB

通富微电 002156 2026-05-27
存储"超级周期"进行时,中国半导体封装突围加速
存储超级周期持续进行,通富微电等国内半导体封测企业迎来发展良机。AI服务器需求持续拉动高端封装业务,公司先进封装产能持续释放。
通富微电 002156 2026-05-27
通富微电大宗交易平价成交10万股,成交额715.2万元
通富微电5月27日现1笔大宗交易,平价成交10万股,总成交金额715.2万元,溢价率为0.00%。显示机构对公司的持续关注。
行业动态 2026-05-19
2026全球半导体封装市场规模将达6189亿美元
根据韩国印刷电路板及半导体封装协会预测,2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。AI服务器是该市场增长的核心驱动力,以超20%的复合年增长率推动半导体需求。
行业动态 2026-05
AI服务器PCB市场2026年跃升至900亿元
AI算力驱动PCB高端化转型,头部企业扩产规模超400亿元。行业从"周期制造"向"科技+制造"转型,高端产能稀缺、供需缺口短期难弥合,景气度有望延续至2027年。

有色金属 / 铜陵有色

铜陵有色 000630 2026-05-28
铜价高位震荡,电解铜价格突破10万元/吨
2026年5月27日,1#电解铜价格维持高位,上海有色金属报价104860元/吨。铜价在供需偏紧格局下维持强势,对铜冶炼企业盈利形成支撑。
铜陵有色 000630 2026-05-26
铜陵有色:二级市场股价波动受多重因素综合影响
公司回应投资者关切,二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响。公司将继续聚焦主业,提升经营质量。
行业动态 2026-05-27
有色金属大宗金属周报:铜价高位震荡
华源证券研报指出,美联储加息预期压制上行空间,铜价高位震荡。供应端扰动与需求复苏形成博弈,铜价短期内或维持区间波动格局。
行业动态 2026-05-27
今日铜价行情:各地电解铜报价汇总
长江铜业网权威发布各地今日铜价格和电解铜价格。上海有色104860元/吨,广东南储105090元/吨,铜价维持高位运行。

国产芯片 / 龙芯科技

龙芯科技 688047 2026-05
国产CPU领军企业,打破国外技术垄断
龙芯中科作为国产GPU/CPU领军企业,核心逻辑在于打破国外技术垄断,支撑国家信息安全核心领域。业绩持续释放,研发投入筑牢技术壁垒,契合国产替代长期趋势。
行业动态 2026-05-02
2026国产CPU/GPU全景:四大技术路线+龙头梯队
国产CPU/GPU长期展望:全球竞争格局重塑,龙头企业全球化。CPU/GPU国产芯片在全球市场具备竞争力,中端产品逐步实现突破。
行业动态 2026
国产CPU渗透率突破40%,信创替代进入加速期
2026年中国AI服务器市场规模564亿元,国产CPU渗透率突破40%。信创替代进入加速期,党政、金融等关键行业采购比例大幅提升。龙芯中科等国产CPU企业迎来历史性机遇。
行业动态 2025-10
国产CPU突围:八大核心企业梳理
在信创产业政策推动下,国产CPU通过"自主指令集+产业链协同"模式加速突围,已形成较为完整的产业生态。龙芯中科在自主指令集方面走在前列。

光伏储能 / 晶科科技

晶科科技 601778 2026-05-26
晶科科技斩获山西合计3.2GWh独立储能项目
晶科科技在山西省独立储能项目评审中成功获取7个独立储能项目,合计容量3.2GWh,覆盖太原、运城、忻州、临汾、朔州、吕梁六市,实现晋中、晋南、晋北多点布局。
行业动态 2026-05-26
光伏新政:分布式光伏新增有望破80GW
新政将释放超50GW被压制的潜在装机,2026年分布式光伏新增有望破80GW,打开万亿市场空间。配储能、加装安控装置可放宽接入上限最高至95%。
行业动态 2026-05-13
2026光伏储能正式进入"价值红利期"
国家密集出台光储新政,通过机制创新破解并网瓶颈、通过收益确权激活市场活力,让光伏+储能从"政策驱动"迈向"价值驱动"。
晶科科技 601778 2026-04-28
晶科科技2025年报:储能业务实现战略升维
公司发布2025年年度报告,储能业务实现战略升维,电网侧储能成为核心增长引擎。年内顺利投运甘肃金塔二期、安徽肥东电网侧储能电站,持续筑牢绿电协同与综合能源服务底座。

消费电子 / 立讯精密

立讯精密 002475 2026-05-27
立讯精密因收购闻泰科技部分业务被罚90万元
立讯精密因收购闻泰科技部分业务违反反垄断法被罚90万元。公司已就本次事项积极整改,并进一步完善反垄断合规管理机制。此次处罚对业务影响有限。
立讯精密 002475 2026-05-26
立讯精密全维度布局:人形机器人、商业航天、光铜连接
立讯精密披露多项核心业务进展:常熟工厂已具备机器人专用标准零部件生产能力;商业航天已供应部分部件;光铜连接方面,896G铜连接仍存较大技术挑战,448G可满足至2030年需求。
立讯精密 002475 2026-05-25
立讯精密2025年度股东会:聚焦AI算力与新赛道
立讯精密2025年度股东会重点聚焦AI算力与新赛道布局。PCB目前不在公司短期发展计划内,AI眼镜尚未成为工作和生活的刚需,公司持续聚焦主业核心能力建设。

行业动态

有色金属 2026-05-27
铜价高位震荡,电解铜价格走势
1#电解铜价格维持高位运行,上海有色金属报价104860元/吨。供应端扰动与需求复苏形成博弈,铜价短期内或维持区间波动格局。
光伏储能 2026-05-26
分布式光伏新政:新增装机有望破80GW
新政将释放超50GW被压制的潜在装机,2026年分布式光伏新增有望破80GW,打开万亿市场空间。配储能可放宽接入上限最高至95%。
锂电池 2026-05-21
五代磷酸铁锂全面量产,渗透率剑指30%
2026年4月国内磷酸铁锂电池装车量达50.8GWh,占当月总装车量的81.5%,创下历史新高。1至4月累计装车149.8GWh,市场份额稳定在80%。
半导体/PCB 2026-05-19
全球半导体封装市场规模将达6189亿美元
韩国印刷电路板及半导体封装协会预测,2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。AI服务器是核心驱动力,以超20%的复合年增长率推动需求。
国产芯片 2026-05-02
国产CPU渗透率突破40%
2026年中国AI服务器市场规模564亿元,国产CPU渗透率突破40%。信创替代进入加速期,党政、金融等关键行业采购比例大幅提升。
PCB 2026
AI服务器PCB市场2026年跃升至900亿元
AI算力驱动PCB高端化转型,头部企业扩产规模超400亿元。高端产能稀缺、供需缺口短期难弥合,景气度有望延续至2027年。兴森科技、世运电路等PCB企业受益。